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三星半导体的“野心” 将在2020年推出4nm工艺

2018-08-12 07:06:37

  【环球网科技综合报导 记者陈健】5月25日消息,在今天的清晨,三星召开新闻发布会,此次发布会三星公布了一份长时间的线路规划图,要在2020年推出4nm工艺制程。

  作为目前少有的在几乎囊括科技圈整个行业链,各个环节都有涉及并且都是顶尖的三星,三星半导体近两年来发展迅猛,三星S8已用上了自家10nm工艺制程的芯片。全部移动电子产品行业都受到三星供应链的影响。

  三星的此次规划图计划未来三年到2020年,三星将纳米工艺将一步步推动。在2017年今年要试产8nm工艺,2018年要推进到7nm工艺,2019年则推动到6nm,下半年到5nm,直到2020年试产4nm工艺。

  三星表示,要在2018年采取新的生产工艺,一种名为极紫外光刻的新技术。这类技术将使用一种全新的电路板印刷。三星表示,如果采取此技术可大大减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。目前三星还称自己的晶圆厂所使用的光刻机已可以到达每天1000片晶圆的产量,而未来三星希望将产量提升50%至1500片。同时三星还宣布将会在2018年引进最先进的EUV光刻机加入到晶圆的制造中来。

  此前,曾有消息表示,三星还在大力推进器芯片代工业务,目前包括骁龙835移动平台等顶级芯片就是由三星代工,三星打算将芯片制造业务剥离出来组建新的部门,正面和台积电展开竞争。不知道挤牙膏的英特尔能否给力一些!

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